Bezoplachové gelové tavidlo pro měkké pájení SMD | F-SW32 | Perfektní pro pájení náročné elektroniky a zvládá i pájení na lehce zoxidovaných spojích.
Bezezbytkové tavidlo v aplikačním peru pro měkké pájení SMD | F-SW23 | Perfektní pro pájení náročné elektroniky a zvládá i pájení na těžce zoxidovaných spojích.
Tavidlo na bázi pryskyřic v kapátku pro měkké pájení SMD s použitím pájek Sn60-63% i bezolovnatých. Perfektní pro pájení náročné elektroniky a zvládá i pájení na lehce...
Olovnatá pájka Sn60Pb40 MTL-468 | Bod Taní : 180°C | Pro pájení náročných součásteki na těžce pájitelných materialech jako jsou zoxidované spoje.
Bezolovnatá pájka Sn99,3Cu0,7NiP MTL 568 je ideální pro náročnou elektroniku i zoxidované kovy. S tavidlem MTL 568 (2,5 %) a bodem tání 225–228 °C zajišťuje pevné spoje se...
Bezoplachové tavidlo pro měkké ruční pájení v elektronice | F-SW26 | Perfektní pro pájení náročné elektroniky a efektivně pájí součástky s různými úrovněmi pájitelnosti bez...
Gelové tavidlo pro obtížně pájitelné spoje | F-LW3 | Tavidlo velmi účinně pájí kontakty, vývody akumulátorů, baterií, spojování vodičů a dalších, ale přípravek není primárně...
Ředidlo vhodné k ředění tavidel 461-R a 468-R.