Výběr pro bezolovnaté pájení elektroniky často provází obavy z vysokých teplot a ničení hrotů. My v MARMOTU víme, že špičková pájka na elektroniku musí tyto překážky eliminovat. Naše vlajková loď, slitina Sn99,3Cu0,7NiP, představuje technologický vrchol – nabízí vynikající smáčivost a stabilitu, kterou běžné bezolovnaté pájky postrádají.
Náš bezolovnatý cín legujeme niklem a fosforem, což zajišťuje hladké pájení DPS i náročné SMD pájení. Výsledkem je spoj s vysokou mechanickou pevností a aktivní ochrana vašeho pájecího vybavení. Pro specifické úlohy u nás najdete i nízkoteplotní bezolovnaté pájky, které chrání nejcitlivější komponenty před tepelným šokem.
Konec rychlé oxidace. Naše top slitina s mikrolegováním efektivně brání erozi hrotů a dramaticky prodlužuje jejich životnost oproti běžným SAC slitinám.
Vlastní výzkum nám umožnil vytvořit bezolovnatý cín, který skvěle smáčí i bez drahého stříbra. Práce s ním je stejně intuitivní jako s klasikou.
Díky příměsi niklu a fosforu se tavenina bleskově rozlévá po pájeném povrchu. Ideální pro smd pájení hustě osazených desek.
Zajímá vás, jak jsme v naší české laboratoři vyvinuli chytřejší bezolovnatý cín bez stříbra? Přečtěte si náš odborný článek.
👉 Přečíst článek o vývoji
