Bezolovnatá pájka Sn95Ag3,7Cu0,7P MTL 561 je ideální pro náročné pájení elektroniky a mírně zoxidovaných kovů. S obsahem tavidla 2,5 % a bodem tání 218°C zajišťuje pevné spoje s vysokým leskem. Více
Sn95Ag3,7Cu0,7P MTL 561 je bezolovnatá pájka s obsahem stříbra určená pro pájení náročné elektroniky, a to i na mírně zoxidovaných spojích. Tato pájka obsahuje stříbro a zajišťuje zrcadlový lesk zatímco fosfor zlepšuje roztékavost a omezuje oxidaci.
Klíčové vlastnosti
Perfektní pro náročnou elektroniku: Skvělá volba pro pájení mírně zoxidovaných kovů.
Speciální slitina: Sn95Ag3,7Cu0,7P s obsahem stříbra nabízí vysoký lesk a několik výhod: zajišťuje pevné a odolné spoje, vynikající elektrickou a tepelnou vodivost, a nižší teplotu tavení.
Tavidlo: MTL 561 Bezoplachové elektroizolační nekorozivní tavidlo bez obsahu halidů.
Optimální teplota: Bod tání 218°C.
Další informace
Podrobné informace naleznete v části "Ke stažení" u produktu, nebo nás kontaktujte na vyroba@marmot.cz
