Bezolovnatá pájka Sn95Ag3,7Cu0,7P MTL 568 Ø 0,8mm

Bezolovnatá pájka Sn95Ag3,7Cu0,7P MTL 568 Pro pájení náročné elektroniky i na težce zoxidovaných kovech. Pájka má nízký obsah tavidla [2,5 %] Bod tání [223°C] zajišťuje pevné spoje a zrcadlový lesk

Určení

Pájka je určena pro pájení náročné elektroniky i na těžce zoxidovaných spojích

Slitina

Sn95Ag3,7Cu0,7P Obsahuje stříbro, což zajišťuje vysoký lesk povrchu pájeného spoje a zlepšuje tažnost. Fosfor v pájce zlepšuje roztékavost a omezuje oxidaci. Pájení probíhá při mírně nižší pracovní teplotě, ačkoli je pájka dražší kvůli obsahu stříbra - Slitina Sn99,3Cu0,7NiP nabízí lepší vlastnosti, včetně lesku, za nižší cenu

Teplota

Bod tání této pájky je 218°C s doporučenou pracovní teplotou 270 °C. 

[Pracovní teplota znamená bod kdy má pájka nejlepší roztékavost]

Tavidlo

Pájka obsahuje bezoplachové organické elektroizolační tavidlo MTL 568 s obsahem pouze [2,5%]. Nízký obsah tavidla minimalizuje zbytky po pájení. Pokud je potřeba odstranit zbytky, lze to snadno provést čisticím prostředkem OTM-19

• Čištění se provádí pouze tehdy, pokud záleží na estetickém vzhledu spoje
• MTL 568 je nástupce legendárního tavidla MTL 468 pro olovnaté pájení