Bezolovnatá pájka Sn97Bi2Cu1P MTL 568 Ø 0,8mm

Bezolovnatá pájka Sn97Bi2Cu1P MTL 568 Pro pájení součástek citlivých na teplo i při pájení na těžce zoxidovaných spojích. Pájka má nízký obsah tavidla [2,5 %] Bod tání [223°C] Pájka zajišťuje perfektní zapájení

Určení

Pájka je určena pro pájení součástek citlivých na teplo i při pájení na těžce zoxidovaných spojích

Slitina

Sn97Bi2Cu1P obsahuje cín, bismut, měď a fosfor, což zajišťuje pevné a spolehlivé spoje s pracovní teplotou podobnou olovnatým pájkám. Speciální složení eliminuje mikrotrhliny, snižuje rozpouštění měděných částí, redukuje vnitřní pnutí, zvyšuje pevnost spoje a omezuje vzdušnou oxidaci.

Teplota

Bod tání této pájky je 223–225 °C s doporučenou pracovní teplotou 252 °C

[Pracovní teplota znamená bod kdy má pájka nejlepší roztékavost]

Tavidlo

Pájka obsahuje bezoplachové organické elektroizolační tavidlo MTL 568 s obsahem pouze [2,5%]. Nízký obsah tavidla minimalizuje zbytky po pájení. Pokud je potřeba odstranit zbytky, lze to snadno provést čisticím prostředkem OTM-19

Čištění se provádí pouze tehdy, pokud záleží na estetickém vzhledu spoje

MTL 568 je nástupce legendárního tavidla MTL 468 pro olovnaté pájení