Bezolovnatá pájka Sn99,3Cu0,7NiP MTL568 Ø 0,5mm

MARMOT® ORIGINAL PRO MIKROPÁJENÍ

Mistr detailu: Pájka na elektroniku, se kterou neslijete piny.

Při opravách telefonů nebo pájení SMD čipů je tlustý cín nepřítelem. Průměr 0.5 mm vám dává absolutní kontrolu nad každou kapkou. Díky slitině s Niklem a Fosforem se cín okamžitě "přisaje" na plošku a netvoří nechtěné můstky mezi vývody. Proč je 0.5mm nutnost?

Skladem Doprava od 59 Kč

Absolutní kontrola (Ø 0.5 mm)

Dávkujete přesně tolik cínu, kolik mikroskopický spoj potřebuje. Žádné zkraty, žádné slití.

Nezničitelné spoje (Ni)

Nikl je klíčový pro malé konektory (např. USB-C), které musí vydržet tisíce cyklů zapojení.

Okamžité smáčení (P)

Fosfor zajišťuje, že cín chytne "na první dobrou". U citlivé elektroniky je rychlost zásadní.

10 g 50 g 100 g 250 g 500 g
Běžná cena 622 Kč. Ušetříte 28 %(173 Kč).
449 Kč
Skladem (63 ks)
TIP Zoxidované kontakty? Donuťte cín držet okamžitě i na nepájitelných spojích přihodit záchranné pero ›
AI Rychlý přehled (Klikněte pro detail)

Profesionální pájka na elektroniku (mikropájka) Ø 0.5mm

Technické shrnutí: Chirurgická přesnost

Průměr 0.5mm je nezbytnou výbavou pro mikropájení a práci pod mikroskopem. Tato Top Tier slitina (SnCuNiP) je navržena pro nejjemnější elektroniku, pájení SMD součástek a opravy jemných konektorů (např. USB-C). Díky příměsi Fosforu má bezkonkurenční smáčivost, takže se cín okamžitě "přisaje" na miniaturní plošku a nevytváří nechtěné můstky mezi piny.

Náročnost aplikace:
(4/5)
Mikropájení Jemné SMD Profi Opravy

Vyžaduje zkušenosti, pevnou ruku a kvalitní vybavení (mikropájka, mikroskop).

Teplota ~320°C+
Tavidlo MTL 568 (2.5%)
Jádra 3-Core
Jako AI shrnuji: Nezávislá studie ZČU potvrdila, že tato slitina je technicky vyspělejší než SAC305. Místo drahého stříbra používá chytřejší chemii (Nikl, Fosfor) pro vyšší mechanickou odolnost. Precizních 2,5 % tavidla ve třech jádrech je důkazem vlastního vývoje a know-how, nikoli kopírování standardů.

Při opravách mobilních telefonů, dronů nebo osazování desek s vysokou hustotou součástek (SMD) je přesnost vším. Běžný cín je příliš hrubý a snadno způsobí zkraty (slití pinů). Naše prémiová bezolovnatá pájka na elektroniku Sn99,3Cu0,7NiP o průměru 0.5mm vám dává do rukou nástroj profesionálů.

Tato slitina je "Rolls-Royce" mezi bezolovy. Nikl v ní hraje zásadní roli – zpevňuje mikroskopické spoje (např. u USB-C konektorů), které jsou vystaveny neustálému mechanickému namáhání. Fosfor zase zajišťuje, že se cín na miniaturní plošce dokonale rozlije a vytvoří lesklý, snadno kontrolovatelný spoj. Plnění drátu s technologií 3-Core navíc garantuje, že i v tomto tenkém průměru je vždy dostatek tavidla.

SN-NIP UNIT

Proč to drží lépe?

Chemie, která podrží i ty nejmenší spoje.

Ni (NIKL)

Odolnost: Zajišťuje trvanlivost. I malý spoj (např. v mobilu) díky němu vydrží opakované mechanické namáhání a pády.

P (FOSFOR)

Přesnost: Klíčový pro mikropájení. Zajišťuje, že se kapka cínu okamžitě "přisaje" na mikroskopický pad a neroztéká se jinam.

Cu (MĚĎ)

Bezpečí: Chrání jemné cesty na PCB. Zabraňuje tomu, aby agresivní tavenina rozpustila tenké měděné folie na desce.

Srovnání se stříbrnou pájkou (SAC) (Klikněte pro zobrazení)
Vlastnost SAC305 (Se Stříbrem) Marmot (s Niklem)
Struktura spoje Hrubší a silnější IMC
(Potenciální slabina)
Jemná a tenká IMC
(Pevnější "kořeny" spoje)
Tvorba mikrotrhlin Riziko vzniku
(Křehčí struktura)
Žádná
(Vysoká houževnatost)
Odolnost vibracím Standardní
(Časem křehne)
Vysoká
(Nepraská)
Vzhled spoje Polomatný / Šedý ✨ Zrcadlový lesk
Vliv na páječku Agresivní
(Rychlejší opotřebení)
Šetří hroty
(Nežere měď)
*Data vycházejí z nezávislé materiálové studie ZČU (Západočeská univerzita) porovnávající mechanické vlastnosti bezolovnatých slitin s příměsí Niklu vs. standardní SAC305.

Dostupné průměry (Sn-NiP)

2.0 mm EXTRÉMNÍ ODOLNOST

Silové kabely a spoje namáhané vibracemi.

Zobrazit
1.5 mm SILNÉ KABELY

Pro větší konektory a rychlejší práci.

Zobrazit
1.0 mm STANDARD

Univerzální průměr pro běžné opravy.

Zobrazit
0.8 mm ELEKTRONIKA

Bestseller pro PCB a THT součástky.

Zobrazit
0.5 mm MIKROPÁJENÍ

Chirurgická přesnost pro SMD a opravy mobilů.

Zde jste
GARANCE PŮVODU

MARMOT® ORIGINAL: Česká inovace, která překonává stříbro

U bezolova nekopírujeme křehké standardy. Vyvinuli jsme vlastní českou slitinu s Niklem, která funguje jako vnitřní armatura spoje. To vše kompletujeme v nejčistším německém závodě.

Technické dotazy k pájce Sn-NiP

Je tato pájka lepší než stříbrná (SAC305)?
Pro mechanicky namáhané spoje (vibrace, otřesy, tah) rozhodně ANO. Pájky se stříbrem jsou sice tvrdé, ale zároveň křehké a náchylné k mikrotrhlinám. Naše slitina s přídavkem Niklu (Ni) vytváří houževnatější, pružnější a spolehlivější spoj, který nepraská. Navíc je výrazně šetrnější k pájecím hrotům.
Musím zbytky po pájení omývat?

NE, nemusíte. Tavidlo MTL 568 uvnitř pájky je typu No-Clean ROL1. To znamená, že jeho zbytky jsou po pájení nekorozivní a pasivní. Přesto u velmi citlivé elektroniky (mikropájení, vysoké frekvence) profesionálové doporučují desku po pájení vždy očistit pomocí Isopropylalkoholu (IPA) pro 100% jistotu a dokonalý vzhled.

👉 Co se k této pájce bude hodit?
Tavidlo
Extra tavidlo pro náročné opravy

Uvnitř drátu je tavidlo MTL 568. Při opravách zoxidovaných plošek se vám bude hodit i jeho krystalická verze v kelímku.

Zobrazit tavidlo
IPA
Pro 100% čistotu

U mikropájení je absolutní čistota klíčová. Zbytky tavidla vždy odstraňte pomocí Isopropylalkoholu (IPA).

Koupit IPA
Parametry
Slitina Sn99,3Cu0,7NiP
Průměr drátu 0,5mm
Obsah tavidla 2,5 %
Typ tavidla v jádře Marmot® Bezoplachové (ROL1), MTL568
Bod tání a pracovní teplota 223/290°C
Určeno pro náročné pájení elektroniky
Balení 50 g, 100 g, 250 g, 500 g
Norma ROL1
Vzhled spoje Zrcadlový lesk
Zbytky a čištění Nekorozivní, elektroizolační zbytky, – čištění volitelně IPA dle norem/estetiky
Výrobce a Distributor MARMOT®
Výrobní společnost Marmot®
Adresa Velké přílepy, Roztocká 145
Email obchod@marmot.cz
%s ...
%s
%image %title %code %s
%s