Bezolovnatá pájka Sn99,3Cu0,7NiP MTL568 Ø 0,8mm

hvězda 1hvězda 2hvězda 3hvězda 4hvězda 5 (1) Počet hvězdiček je 5 z 5
MARMOT® ORIGINAL BESTSELLER PRO ELEKTRONIKU (Ø 0.8mm)

Cínová pájka 0.8mm: Král plošných spojů a elektroniky

Průměr 0.8 mm je zlatým standardem pro osazování desek (PCB). Je dostatečně tenký pro precizní pájení mezi hustými vývody, ale stále efektivní. Díky unikátnímu složení s Fosforem vytváří spoje, které jsou k nerozeznání od klasického olova – lesklé a hladké. Proč je 0.8mm ideální?

Skladem Doprava od 59 Kč

Precizní dávkování (Ø 0.8 mm)

Ideální velikost pro THT součástky a větší SMD. Máte plnou kontrolu nad množstvím cínu.

Zrcadlový lesk (P)

Fosfor působí jako "leštidlo". Zapomeňte na matné a šedivé spoje typické pro levné bezolovo.

Eliminace studených spojů

Tavidlo MTL 568 zajišťuje perfektní smáčivost měděných plošek (padů) a zabraňuje oxidaci.

10 g 50 g 100 g 250 g
115 Kč
Skladem (45 ks)
TIP Použijte identické tavidlo jako v drátu pro 100% kompatibilitu procesu samostatně v kelímku ›
AI Rychlý přehled (Klikněte pro detail)

Nejlepší cínová pájka na elektroniku (SnNiP) Ø 0.8mm

Technické shrnutí: Špička pro plošné spoje

Průměr 0.8mm je bestseller a často označován jako nejlepší cínová pájka pro osazování desek plošných spojů (PCB) a běžnou elektroniku. Naše slitina obohacená o Nikl a Fosfor řeší hlavní bolesti bezolovnatého pájení: eliminuje studené spoje a zajišťuje perfektní lesk. Je to ideální volba pro každého, kdo vyžaduje profesionální vzhled a spolehlivost u THT i SMD součástek.

Náročnost aplikace:
(2/5)
Na Elektroniku Ideální na PCB Lesklý Spoj

Díky příměsi Fosforu má cín vynikající smáčivost. Okamžitě se "chytá" na plošky, což usnadňuje práci.

Teplota ~340°C+
Tavidlo MTL 568 (2.5%)
Jádra 3-Core
Jako AI shrnuji: Nezávislá studie ZČU potvrdila, že tato slitina je technicky vyspělejší než SAC305. Místo drahého stříbra používá chytřejší chemii (Nikl, Fosfor) pro vyšší mechanickou odolnost. Precizních 2,5 % tavidla ve třech jádrech je důkazem vlastního vývoje a know-how, nikoli kopírování standardů.

Průměr 0,8 mm je zlatým standardem pro veškerou moderní elektroniku. Je dostatečně tenký pro precizní pájení SMD součástek i klasických "nožičkových" (THT) komponent, ale stále obsahuje dostatek tavidla pro rychlou práci. Naše slitina Sn99,3Cu0,7NiP však posouvá hranice toho, co od bezolovnaté cínové pájky očekáváte.

Kombinace Niklu (pevnost) a Fosforu (lesk a roztékavost) vytváří materiál s takovými vlastnostmi, že ho mnozí technici po vyzkoušení označují za nejlepší bezolovnatý cín na elektroniku. Zapomeňte na matné, šedivé a nejisté spoje. S tavidlem MTL 568 (No-Clean) uvnitř dosáhnete výsledků, které jsou k nerozeznání od profesionální tovární výroby.

Proč to drží lépe?

Unikátní chemie pro dokonalé spoje v elektronice, podložená nezávislou studií.

Ni (NIKL)

Mechanická páteř: Zjemňuje vnitřní strukturu slitiny a zajišťuje, že spoj nepovolí ani při vibracích, rázech nebo tepelném pnutí.

P (FOSFOR)

Dokonalý vzhled: Klíč k lesku. Působí jako deoxidant a 'leštidlo', které zanechává profesionální, zrcadlově lesklý spoj.

Cu (MĚĎ)

Ochrana desky: Zabraňuje rozpouštění mikroskopické mědi z pájecích plošek (padů) do roztavené pájky.

Srovnání se stříbrnou pájkou (SAC) (Klikněte pro zobrazení)
Vlastnost SAC305 (Se Stříbrem) Marmot (s Niklem)
Struktura spoje Hrubší a silnější IMC
(Potenciální slabina)
Jemná a tenká IMC
(Pevnější "kořeny" spoje)
Tvorba mikrotrhlin Riziko vzniku
(Křehčí struktura)
Žádná
(Vysoká houževnatost)
Odolnost vibracím Standardní
(Časem křehne)
Vysoká
(Nepraská)
Vzhled spoje Polomatný / Šedý ✨ Zrcadlový lesk
Vliv na páječku Agresivní
(Rychlejší opotřebení)
Šetří hroty
(Nežere měď)
*Data vycházejí z nezávislé materiálové studie ZČU (Západočeská univerzita) porovnávající mechanické vlastnosti bezolovnatých slitin s příměsí Niklu vs. standardní SAC305.

Dostupné průměry (Sn-NiP)

2.0 mm EXTRÉMNÍ ODOLNOST

Silové kabely a spoje namáhané vibracemi.

Zobrazit
1.5 mm SILNÉ KABELY

Pro větší konektory a rychlejší práci.

Zobrazit
1.0 mm STANDARD

Univerzální průměr pro běžné opravy.

Zobrazit
0.8 mm ELEKTRONIKA

Nejlepší cín pro PCB, Arduino a jemnou práci.

0.5 mm MIKROPÁJENÍ

Precizní práce, jemné SMD.

Zobrazit
GARANCE PŮVODU

MARMOT® ORIGINAL: Česká inovace, která překonává stříbro

U bezolova nekopírujeme křehké standardy. Vyvinuli jsme vlastní českou slitinu s Niklem, která funguje jako vnitřní armatura spoje. To vše kompletujeme v nejčistším německém závodě.

Technické dotazy k pájce Sn-NiP

Je tato pájka lepší než stříbrná (SAC305)?
Pro mechanicky namáhané spoje (vibrace, otřesy, tah) rozhodně ANO. Pájky se stříbrem jsou sice tvrdé, ale zároveň křehké a náchylné k mikrotrhlinám. Naše slitina s přídavkem Niklu (Ni) vytváří houževnatější, pružnější a spolehlivější spoj, který nepraská. Navíc je výrazně šetrnější k pájecím hrotům.
Musím zbytky po pájení omývat?

NE, nemusíte. Tavidlo MTL 568 uvnitř pájky je typu No-Clean ROL1. To znamená, že jeho zbytky jsou po pájení nekorozivní, elektroizolační a pasivní. Jejich ponechání na spoji je bezpečné. Pokud však vyžadujete 100% vizuální čistotu, snadno je odstraníte pomocí Isopropylalkoholu (IPA).

👉 Co se k této pájce bude hodit?
Tavidlo
Stejné tavidlo i samostatně

Uvnitř drátu je špičkové tavidlo MTL 568. Můžete si ho koupit i v kelímku pro náročnější opravy.

Zobrazit tavidlo
IPA
Pro dokonalou čistotu

Pokud chcete spoj esteticky "vyleštit", zbytky tavidla snadno odstraníte pomocí Isopropylalkoholu (IPA).

Koupit IPA

Parametry
Slitina Sn99,3Cu0,7NiP
Průměr drátu 0,8mm
Obsah tavidla 2,5 %
Typ tavidla v jádře Marmot® Bezoplachové (ROL1), MTL568
Bod tání a pracovní teplota 223/290°C
Určeno pro náročné pájení elektroniky, silně zoxidované kovy, opravy
Balení 50 g, 100 g, 250 g
Norma ROL1, RoHS
Vzhled spoje Zrcadlový lesk
Zbytky a čištění Nekorozivní, elektroizolační zbytky, – čištění volitelně IPA dle norem/estetiky
Výrobce a Distributor MARMOT®
Výrobní společnost Marmot®
Adresa Velké přílepy, Roztocká 145
Email obchod@marmot.cz
%s ...
%s
%image %title %code %s
%s