Bezolovnatá pájka Sn99,3Cu0,7NiP MTL568 Ø 1,5mm
Bezolovnatá pájka Sn99,3Cu0,7NiP MTL568 Ø 1,5mm - Balení: 100 g
Pájka, která vydrží víc — vyvinuto pro spoje, kde běžné pájky selhávají.
Bezolovnatá pájka Sn99,3Cu0,7NiP s 2,5 % bezoplachovým tavidlem MTL568 (ROL1). Navržena pro profesionální pájení elektroniky a DPS — ideální pro ruční pájení SMD a THT součástek, opravy, prototypy a malosériovou výrobu. Výborná roztékavost, spolehlivé spoje i na silně zoxidovaných kontaktech, součástkách s povrchovou úpravou a dlouho skladovaných elektronických komponentech. Šetrná k hrotům a měděným ploškám. Průměr Ø 1,5 mm je vhodný pro silové spoje, větší vodiče a mechanicky namáhané pájení.
Proč právě tuto pájku?
⚙️ Alternativa ke stříbrným pájkám
Výhodnější cena a vyšší mechanická odolnost. Spoj je odolný vůči vibracím a teplotním cyklům, bez tvorby mikrotrhlin. Perfektní pro náročné aplikace.
💧 Bezoplachové tavidlo
2,5 % MTL568 (ROL1). Bezoplachové, patentovaná receptura. Zajišťuje spoje bez nutnosti oplachu, vhodné i pro náročné průmyslové použití.
🔋 Šetrné k hrotům a DPS
Fosfor a nikl zlepšují vlastnosti pájky a chrání měděné plošky. Zpomalená difuze mědi, prodloužená životnost desek, vývodů a hrotů páječky.
🌊 Výborná roztékavost a smáčivost
Pájka dosahuje spread faktoru až 91 % (USA metodika, patří mezi vynikající hodnoty). Bez obtíží zapájí i silně zoxidované kontakty a vývody, a špatně pájitelné součástky — dlouho skladované nebo s povrchovou úpravou.
Víc než jen slitina — optimalizovaná pájka a tavidlo v dokonalé synergii.
Slitina Sn99,3Cu0,7NiP je navržena jako univerzální bezolovnatá pájka pro elektroniku, bez obsahu stříbra – šetří náklady a zároveň nabízí perfektní vlastnosti při pájení. Vhodná pro ruční pájení SMD a THT součástek na DPS, opravy, prototypování i malosériovou výrobu.
Bezoplachové tavidlo MTL568 (ROL1) umožňuje bezpečné pájení i na problematických površích. Zanechává minimální elektroizolační zbytky a není nutné jej oplachovat.
Oplach doporučen jen pro kritické aplikace (např. aerospace, military).
Technické parametry
Složení slitiny
Sn99,3Cu0,7NiP
Patentovaná slitina Marmot® bez stříbra
Tavidlo
2,5 % MTL568 (ROL1)
Bezoplachové, patentovaná receptura
Bod tání
cca 225 °C
Pracovní teplota cca 280 °C
Vzhled spoje
Hladký, vizuálně homogenní spoj se zrcadlově lesklým povrchem.
Výrobce | Výroba
Marmot® | Česká republika / Německo
Více o výrobě pájek zde
Průměr drátu
Ø 0,8 mm
Zbytky po pájení
Minimální, elektroizolační.
Oplach není nutný; doporučen pouze pro aerospace / military.
Určeno pro
Silové spoje, větší vodiče, mechanicky namáhané pájení.
I pro zoxidované nebo těžko smáčitelné spoje
Hledáte variantu v malém balení? Zobrazit 10 g variantu. Pro další slitiny zobrazte kompletní nabídku pájek.
Technické a bezpečnostní listy ke stažení
Kompletní informace o složení, použití a bezpečnosti pájky Marmot® Sn99,3Cu0,7NiP + MTL568.
Bezpečnostní upozornění
Varování: H317 – Může vyvolat alergickou kožní reakci. Při pájení zabraňte vdechování dýmu nebo prachu. Používejte vhodné ochranné pomůcky. Při podráždění pokožky omyjte vodou. Přetrvávají-li potíže, vyhledejte lékaře.