Bezolovnatá pájka Sn99,3Cu0,7NiP MTL568 Ø 1mm

Bezolovnatá pájka Sn99,3Cu0,7NiP MTL 568, 100 g, průměr 1,0 mm – detail etikety.

Bezolovnatá pájka Sn99,3Cu0,7NiP MTL 568, 100 g, průměr 1,0 mm – upozornění na spodní straně cívky.

Další fotky (2)

Bezolovnatá pájka Sn99,3Cu0,7NiP MTL568 Ø 1mm

Určena pro pájení větších THT součástek, konektorů a vodičů. Vhodná i pro robustnější opravy. Více

od 215 Kč

O produktu podrobně

Pájka, která vydrží víc — vyvinuto pro spoje, kde běžné pájky selhávají.

Bezolovnatá pájka Sn99,3Cu0,7NiP s 2,5 % bezoplachovým tavidlem MTL568 (ROL1). Navržena pro profesionální pájení elektroniky a DPS — ideální pro ruční pájení SMD a THT součástek, opravy, prototypy a malosériovou výrobu. Výborná roztékavost, spolehlivé spoje i na silně zoxidovaných kontaktech, součástkách s povrchovou úpravou a dlouho skladovaných elektronických komponentech. Šetrná k hrotům a měděným ploškám. Průměr Ø 1,0 mm je univerzální průměr pro běžné ruční pájení THT součástek a vodičů.

Proč právě tuto pájku?

⚙️ Alternativa ke stříbrným pájkám

Výhodnější cena a vyšší mechanická odolnost. Spoj je odolný vůči vibracím a teplotním cyklům, bez tvorby mikrotrhlin. Perfektní pro náročné aplikace.

💧 Bezoplachové tavidlo

2,5 % MTL568 (ROL1). Bezoplachové, patentovaná receptura. Zajišťuje spoje bez nutnosti oplachu, vhodné i pro náročné průmyslové použití.

🔋 Šetrné k hrotům a DPS

Fosfor a nikl zlepšují vlastnosti pájky a chrání měděné plošky. Zpomalená difuze mědi, prodloužená životnost desek, vývodů a hrotů páječky.

🌊 Výborná roztékavost a smáčivost

Pájka dosahuje spread faktoru až 91 % (USA metodika, patří mezi vynikající hodnoty). Bez obtíží zapájí i silně zoxidované kontakty a vývody, a špatně pájitelné součástky — dlouho skladované nebo s povrchovou úpravou.

Víc než jen slitina — optimalizovaná pájka a tavidlo v dokonalé synergii.

Slitina Sn99,3Cu0,7NiP je navržena jako univerzální bezolovnatá pájka pro elektroniku, bez obsahu stříbra – šetří náklady a zároveň nabízí perfektní vlastnosti při pájení. Vhodná pro ruční pájení SMD a THT součástek na DPS, opravy, prototypování i malosériovou výrobu.

Bezoplachové tavidlo MTL568 (ROL1) umožňuje bezpečné pájení i na problematických površích. Zanechává minimální elektroizolační zbytky a není nutné jej oplachovat.

Oplach doporučen jen pro kritické aplikace (např. aerospace, military).

Technické parametry

Složení slitiny

Sn99,3Cu0,7NiP
Patentovaná slitina Marmot® bez stříbra

Tavidlo

2,5 % MTL568 (ROL1)
Bezoplachové, patentovaná receptura

Bod tání

cca 225 °C
Pracovní teplota cca 280 °C

Vzhled spoje

Hladký, vizuálně homogenní spoj se zrcadlově lesklým povrchem.

Výrobce | Výroba

Marmot® | Česká republika / Německo
Více o výrobě pájek zde

Průměr drátu

Ø 1,0 mm

Zbytky po pájení

Minimální, elektroizolační.
Oplach není nutný; doporučen pouze pro aerospace / military.

Určeno pro

Ruční pájení THT součástek a vodičů, opravy, prototypování.
I pro zoxidované nebo těžko smáčitelné spoje

Hledáte variantu v malém balení? Zobrazit 10 g variantu. Pro další slitiny zobrazte kompletní nabídku pájek.

Technické a bezpečnostní listy ke stažení

Kompletní informace o složení, použití a bezpečnosti pájky Marmot® Sn99,3Cu0,7NiP + MTL568.

📄 Bezpečnostní list (SDS) 📄 Technický list (TDS)

Bezpečnostní upozornění

Varování: H317 – Může vyvolat alergickou kožní reakci. Při pájení zabraňte vdechování dýmu nebo prachu. Používejte vhodné ochranné pomůcky. Při podráždění pokožky omyjte vodou. Přetrvávají-li potíže, vyhledejte lékaře.