Bezolovnatá pájka Sn97Bi2Cu1P MTL568 Ø 0,5 mm
Mikropájení bez rizika: Precizní cín pro nejjemnější opravy
Při opravě FPC konektoru na základní desce mobilu rozhoduje každý milimetr a každý stupeň Celsia. Vysoká teplota může znamenat zničený konektor nebo poškozený flex kabel. Naše nízkoteplotní pájka 0,5 mm je navržena přesně pro tyto kriticky citlivé operace, kde je preciznost a šetrnost na prvním místě.
Tento ultra tenký drát vám dává absolutní kontrolu nad každou kapkou pájky, zatímco nízká teplota tavení (pracovní teplota cca 252 °C) chrání okolní plastové díly, senzory a miniaturní čipy. I přes svou jemnost je výsledný spoj díky obsahu Bismutu (Bi) pevný a spolehlivý, což je pro namáhanou mobilní elektroniku klíčové.
MARMOT® Original: Slitina, která si pamatuje olovo
Úspěch této pájky stojí na synergii. Unikátní slitina Sn97Bi2Cu1P nabízí nízkou teplotu tavení a pevnost, zatímco přítomné tavidlo MTL568 zajišťuje vynikající roztékavost. Výsledkem je snadné pájení, které se chová jako olovo, ale je 100% bezpečné a spolehlivé.
Nízkoteplotní řešení v praxi
ČASTO KLADENÉ DOTAZY (FAQ)
| Slitina | Sn97Bi2Cu1P |
|---|---|
| Průměr drátu | 0,5mm |
| Obsah tavidla | 2,5 % |
| Typ tavidla v jádře | Marmot® Bezoplachové (ROL1), MTL568 |
| Bod tání a pracovní teplota | 223/252°C |
| Určeno pro | náročné pájení elektroniky, silně zoxidované kovy, opravy |
| Balení | 100 g |
| Norma | ROL1, RoHS |
| Vzhled spoje | Matný spoj (typické pro Bi slitiny, není to chyba) |
| Zbytky a čištění | Nekorozivní, elektroizolační zbytky, – čištění volitelně IPA dle norem/estetiky |

Cínová pájka pro elektroniku: Jak vybrat v roce 2025/26
Pájíte bezolovnatým cínem a nejste si jisti výběrem správného materiálu? Náš detailní průvodce vás provede vším podstatným. Odhalíme mýtus o stříbře, porovnáme klíčové bezolovnaté slitiny a vysvětlíme, proč je tavidlo ROL1 nejlepší volbou pro ruční práci. Zjistíte také, jaký průměr drátu a teplotu zvolit, abyste dosáhli vždy profesionálního a spolehlivého spoje.














