Pájecí cín – náhrada olova Sn97Bi2Cu1P MTL568 Ø 0,5 mm

Nulové riziko pro
vaši elektroniku.

Bezolovnatá pájka Sn97Bi2Cu1P (Ø 0,8 mm). Revoluční řešení pro servis. Díky bismutové receptuře dosahuje rozlivu již při pracovní teplotě okolo 250 °C. Konec tepelných šoků, které ničí moderní čipy a odlepují měděné cesty.

Proč šetří desky plošných spojů?
Šetrná k citlivým čipům (Low Melt Technology)
Doprava od 69 Kč (Objednávky do 10:00 expedujeme dnes)
Nízká pracovní teplota (~250 °C) Dramaticky snižuje riziko přehřátí komponent a odlepení měděných padů při opravách.
Věrná náhrada olova Slitina se ihned rozlévá a netvoří studené spoje ani na starších a zoxidovaných deskách.
Přesnost (Ø 0,8 mm) Perfektní průměr pro THT i SMD. 3 jádra s tavidlem MTL 568 zaručují smáčení na první dobrou.
PROFI TIP: Nemichejte různé výrobce. Použijte Identické tavidlo Marmot®
60 Kč
Skladem (28 ks)
10 g 100 g

Pájíte pod mikroskopem a bojíte se, že vysokou teplotou zničíte citlivé čipy? Nízkoteplotní pájka 0,5 mm je řešením. Díky bismutu taje mnohem dříve, což je u miniaturních SMD součástek klíčové pro jejich přežití.

Tento drát aktivně zabraňuje tvorbě můstků (bridging) mezi hustými vývody. Pracujete s hrotem na 280–310 °C, slitina okamžitě smáčí pady a díky příměsi Mědi (Cu) spoj nepraská. Výsledný povrch je matný.

Inteligentní analýza

AI RYCHLÝ
PŘEHLED

Mikropájení SMD / 0402 Bez můstků
👉 Zobrazit data
Klikněte pro technické detaily

Nízkoteplotní cín 0,5 mm: Specialista na SMD a mikropájení

Technické shrnutí: Slitina Sn-Bi-Cu-P (Low Temp)

Tato speciální bezolovnatá pájka Sn97Bi2Cu1P je vyvinuta pro mikropájení, kde je olovo zakázané, ale jeho vlastnosti jsou nezbytné. Díky příměsi bismutu a fosforu nabízí tato slitina pracovní teplotu jen okolo 280–310 °C (hrot). Oproti křehkým bismutovým pastám však spoje díky příměsi mědi nepraskají.

Chirurgická přesnostProti můstkům
Smáčivost 91%Norma MIL-F-14256D
Hrot 280–310°CBezpečný rozsah
Náročnost:
(Precizní)

"Vyžaduje pevnou ruku, ale cín se rozlévá velmi ochotně. Matný povrch."

NIŽŠÍ TEPLOTA
BEZPEČÍ PRO ČIPY

Při mikropájení je každých 10 °C navíc rizikem. Tato slitina taje dříve než běžné bezolovo, což vám dává obrovskou výhodu – můžete pracovat rychleji a s nižší teplotou hrotu, což chrání mikroskopické spoje před tepelným šokem.

Srovnání teplot
Klikněte pro data
Teplota hrotu 280–310 °C
Riziko můstků Minimální
Tepelný šok Nízký
Marmot (Bi) vs Standard SAC305
Kritérium SAC (Stříbro) Marmot (Bi)
Teplota tání Vysoká (217°C) Nízká
Bezpečnost pro IC Nízká Vysoká
Vzhled spoje Pololesklý Matný

Náhrada olova: Tato slitina se svými vlastnostmi (rychlostí a teplotou) nejvíce blíží zakázanému olovu. Je ideální pro všechny, kdo nechtějí trápit miniaturní SMD součástky vysokými teplotami.

Bi (BISMUT)
Srážeč teploty

Snižuje bod tání. Klíčové pro ochranu čipů a padů před tepelnou destrukcí.

P (FOSFOR)
Tekutost

Zajišťuje extrémní smáčivost a rychlý rozliv i při nižších pracovních teplotách.

Cu (MĚĎ)
Houževnatost

Zabraňuje křehnutí slitiny (běžný problém čistého bismutu) a zvyšuje vodivost.

Pb-Free
RoHS

Bezpečné a legální pro výrobu i IČO odběratele.

91% (WETTING)
Technologický strop

Dle normy MIL-F-14256D. Díky MTL 568 se chová agresivně k oxidům.

ROL1 (SÍLA)
Bez koroze

Tavidlo je silné, ale bezpečné pro elektroniku. Nevyžaduje mytí.

3-CORE (KANÁLKY)
Stabilní dávkování

Tři jádra zajišťují rovnoměrný přísun tavidla i v tenkém drátu.

310°C (MAX HROT)
Nižší spotřeba

Páječka jede na nižší výkon, hroty vydrží násobně déle.

Efekt olova

TEKUTÁ
JAKO VODA

Kombinace nízkého bodu tání a špičkového tavidla MTL 568 způsobuje, že se tato pájka chová velmi podobně jako staré olovo. Pokud přecházíte z olovnaté pájky a bojíte se "tuhého" bezolova, toto je volba pro vás.

Ø

JEDNA SLITINA,
VŠECHNY ROZMĚRY

Stejná nízkoteplotní slitina Sn-Bi-Cu-P a stejné tavidlo ve všech průměrech. Vyberte si ten pravý pro vaši práci.

Zvolte průměr drátu: (stačí kliknout na požadovaný rozměr)

Info: Právě prohlížíte 0.5 mm special pro chirurgicky přesné mikropájení.

Garance původu

MARMOT® ORIGINAL

Naše know-how, německá preciznost. Recepturu slitiny i tavidla jsme vyvinuli v ČR. Pro samotnou výrobu jsme ale zvolili partnera v Německu. Důvod? Nejčistší vstupní kovy na trhu. Výsledkem je produkt s českým srdcem a absolutní metalurgickou čistotou.

PRINCIP
NO-CLEAN

Mytí není nutné. Zbytky tavidla jsou nevodivé a pasivní.

Vysvětlit proces
Klikněte pro více

Díky unikátní aktivaci MARMOT® se aktivní složky teplem zcela spotřebují. Zbytky tavidla jsou nekorozivní, nevodivé a pasivní (fungují jako ochranný lak). Mytí spoje není technicky nutné, slouží pouze pro 100% vizuální estetiku (IPA).

?

Jak s nízkoteplotní pájkou pracovat?

1

Teplota: Nastavte hrot na 280–310 °C. Nepřehřívejte.

2

Pájení: Přiložte hrot. Cín se rozpustí okamžitě.

3

Výsledek: Spoj bude mít matný povrch. To je v pořádku.

Složení & Bezpečnost Bez symbolů

Produkt nemá výstražné symboly (CLP) a je plně v souladu s RoHS. I přesto doporučujeme při práci s tavidlem větrat a nevdechovat dýmy.

Báze: Sn97 / Bi2 / Cu1 / P + Tavidlo MTL 568.
Parametry
Slitina Sn97Bi2Cu1P
Průměr drátu 0,5mm
Obsah tavidla 2,5 %
Typ tavidla v jádře Marmot® Bezoplachové (ROL1), MTL568
Bod tání a pracovní teplota 223/252°C
Určeno pro náročné pájení elektroniky, silně zoxidované kovy, opravy
Balení 100 g
Norma ROL1, RoHS
Vzhled spoje Matný spoj (typické pro Bi slitiny, není to chyba)
Zbytky a čištění Nekorozivní, elektroizolační zbytky, – čištění volitelně IPA dle norem/estetiky
Výrobce a Distributor MARMOT®
Výrobní společnost Marmot®
Adresa Velké přílepy, Roztocká 145
Email obchod@marmot.cz
%s ...
%s
%image %title %code %s
%s