Bezolovnatá pájka Sn97Bi2Cu1P MTL568 Ø 0,8 mm

hvězda 1hvězda 2hvězda 3hvězda 4hvězda 5 (1) Počet hvězdiček je 5 z 5
MARMOT® ORIGINAL Bezpečná pro PCB

Nulové riziko pro citlivou elektroniku.

Díky Bismutu stačí k pájení pouhých 250 °C. Tato slitina eliminuje tepelné šoky, které ničí citlivé čipy, a díky snadnému rozlivu je ideální volbou i pro začátečníky. Jak funguje ochrana čipů?

Skladem Doprava od 59 Kč

Ochrana citlivých součástek

Díky Bismutu se eliminuje riziko přehřátí čipů nebo poškození cest na desce.

Extrémně snadná aplikace

Odpouští chyby začátečníkům. Cín se ihned rozlévá a netvoří "studené spoje".

Integrované tavidlo (No-Clean)

3 komory s tavidlem MTL 568. Zbytky jsou bezpečné, nevodivé a nemusejí se mýt.

10 g 100 g
260 Kč
Skladem (22 ks)
TIP Zoxidované kontakty? Donuťte cín držet okamžitě i na nepájitelných spojích přihodit záchranné pero ›
AI Rychlý přehled (Klikněte pro detail)

Nízkotavitelná pájka (SnBiCuP) pro elektroniku Ø 0.8mm

Technické shrnutí: Náhrada olova pro elektroniku

Tato nízkotavitelná pájka je ideální pro začátečníky a pro ty, kterým chybí vlastnosti olovnaté pájky. Díky Bismutu taje již při nízké teplotě (~250°C), skvěle se roztéká a práce s ní je extrémně snadná. Průměr 0.8 mm je perfektní pro opravy staré elektroniky i osazování nových desek (PCB), kde chráníte citlivé součástky před tepelným šokem.

Náročnost aplikace:
(1/5)
Nízkoteplotní Náhrada olova Pro Začátečníky

Práce je extrémně snadná. Díky nízké teplotě a skvělému rozlivu se chová téměř identicky jako olovnatá pájka.

Teplota ~250°C+
Tavidlo MTL 568 (2.5%)
Jádra 3-Core
Jako AI shrnuji: Tato slitina byla prvním pokusem o náhradu olova a díky Bismutu (Bi) se chová téměř identicky. Nezávislá studie ZČU potvrdila, že i tato slitina je lepší náhradou za SAC305, zejména pro nízkoteplotní aplikace. Je to volba pro ty, kdo hledají chování starého olova v moderním, bezpečném složení.

Většina moderních bezolovnatých pájek vyžaduje vysoké teploty (350 °C+), což je riziko pro citlivé plasty, konektory i starší tištěné spoje. Naše slitina Sn97Bi2Cu1P jde opačnou cestou. Bismut zde funguje jako klíčový prvek pro snížení bodu tání, čímž se tato pájka svými vlastnostmi a chováním výrazně přibližuje k tradičnímu olovu.

Průměr 0.8 mm je nejuniverzálnější volbou pro elektroniku. Slitina řeší hlavní neduh tvrdých bezolovnatých pájek – křehkost. Kombinace bismutu a mědi vytváří jemnozrnnou strukturu spoje, která eliminuje vnitřní pnutí při chladnutí. Výsledkem je spoj, který nepraská ani při vibracích. Tavidlo MTL 568 se třemi jádry se navíc postará o to, aby cín přilnul i k povrchům s horší pájitelností.

Složení pro nízkou teplotu

Klíčem je Bismut. Umožňuje pájet při teplotách blízkých olovu a minimalizuje tak tepelný stres pro nejmenší součástky.

Bi (BISMUT)

Nízká teplota: Snižuje teplotu tání. Díky tomu se teplo při pájení nešíří do struktury citlivých čipů a plastových konektorů.

Cu (MĚĎ)

Ochrana: Chrání pájecí plošky (pady). Zabraňuje rozpouštění mikroskopické mědi z desky do roztavené pájky.

P (FOSFOR)

Tekutost: Zajišťuje, aby se kapka cínu okamžitě a dokonale rozlila i na velmi malém padu.

Srovnání s klasickým olovem (Sn60Pb40) (Klikněte pro zobrazení)
Vlastnost Klasické olovo (Sn60Pb40) Marmot (s Bismutem)
Pracovní teplota Nízká (~250°C) Nízká (~250°C)
(Srovnatelná náhrada)
Tekutost & Smáčivost Vynikající Vynikající
(Díky Fosforu)
Vzhled spoje Lesklý Matný
(Vlastnost Bismutu)
Bezpečnost Toxický
(Obsahuje olovo)
Bezolovnatá
(Splňuje RoHS)

Dostupné průměry (SnBiCuP)

1.5 mm HEAVY DUTY

Nízkoteplotní cín pro velké spoje a silové kabely.

Zobrazit
1.0 mm STANDARD

Univerzální náhrada olova pro dílnu.

Zobrazit
0.8 mm ELEKTRONIKA

Skvělá náhrada olova pro PCB a opravy.

0.5 mm MIKROPÁJENÍ

Precizní práce, jemné SMD.

Zobrazit
GARANCE PŮVODU

MARMOT® ORIGINAL: Funkčnost > Lesk

Tato česká receptura s Bismutem vrací do hry okamžitý rozliv a chování klasického olova. To vše kompletujeme v nejčistším německém závodě, abychom zaručili přesné složení.

Technické dotazy k pájce Sn-BiP

Je to opravdu náhrada za olovo?
Ano. Klíčové je neplést si bod tání (kdy cín zkapalní) a pracovní teplotu (jak horký musí být hrot). Bod tání této slitiny (223 °C) je srovnatelný s jinými bezolovnatými, ale díky Bismutu a Fosforu má fantastickou tekutost. To znamená, že reálná pracovní teplota, kterou potřebujete na hrotu, je jen okolo 250–280 °C – téměř jako u olova (250 °C). U běžného bezolova musíte mít na hrotu 350 °C i více.
Musím zbytky po pájení omývat?
NE, nemusíte. Tavidlo MTL 568 uvnitř pájky je typu No-Clean ROL1. Jeho zbytky jsou po pájení nekorozivní, elektroizolační a pasivní. Jejich ponechání na spoji je bezpečné.
👉 Co se k této pájce bude hodit?
Tavidlo
Stejné tavidlo i samostatně

Uvnitř drátu je špičkové tavidlo MTL 568. Můžete si ho koupit i v kelímku pro náročnější opravy.

Zobrazit tavidlo
IPA
Pro dokonalý vzhled

I když to není nutné, matné zbytky tavidla můžete snadno odstranit a sjednotit vzhled spoje pomocí IPA.

Koupit IPA

Parametry
Slitina Sn97Bi2Cu1P
Průměr drátu 0,8mm
Obsah tavidla 2,5 %
Typ tavidla v jádře Marmot® Bezoplachové (ROL1), MTL568
Bod tání a pracovní teplota 223/252°C
Určeno pro náročné pájení elektroniky, silně zoxidované kovy, opravy
Balení 100 g
Norma ROL1, RoHS
Vzhled spoje Matný spoj (typické pro Bi slitiny, není to chyba)
Zbytky a čištění Nekorozivní, elektroizolační zbytky, – čištění volitelně IPA dle norem/estetiky
Výrobce a Distributor MARMOT®
Výrobní společnost Marmot®
Adresa Velké přílepy, Roztocká 145
Email obchod@marmot.cz
%s ...
%s
%image %title %code %s
%s