Bezolovnatá pájka Sn99,3Cu0,7NiP MTL 568 Ø 0,8mm 100g
Bezolovnatá pájka Sn99,3Cu0,7NiP MTL 568 Ø 0,8mm 100g
Bezolovnatá pájka Sn99,3Cu0,7NiP MTL 568 pro náročné pájení elektroniky i na těžce zoxidovaných kovech. S obsahem tavidla 2,5 % a bodem tání 223°C poskytuje pevné spoje s zrcadlovým leskem. Více
Bezolovnatá pájka Sn99,3Cu0,7NiP MTL 568 pro náročné pájení elektroniky i na těžce zoxidovaných kovech. S obsahem tavidla 2,5 % a bodem tání 223°C poskytuje pevné spoje s zrcadlovým leskem. Více
Balení: 100 gKód produktu: P00007 Hmotnost: 0.1 kgDoprava a platba
Balení: 100 gKód produktu: P00007 Hmotnost: 0.1 kgDoprava a platba
Bezolovnatá pájka Sn99,3Cu0,7NiP MTL 568 je nová generace pájek, ideální pro náročné aplikace v elektronice. S bodem tání 223 °C a pokročilým tavidlem MTL 568 dosahuje skvělých výsledků i na těžce pájitelných površích, jako jsou zoxidované kovy. Vyznačuje se vynikající roztékavostí, přilnavostí a vytváří hladké, zrcadlově lesklé spoje bez mikrotrhlin. Sn99,3Cu0,7NiP MTL 568 je ideální pro aplikace, kde je kladen důraz na dlouhodobou stabilitu a spolehlivost, i při práci s těžko pájitelnými součástkami.
| Vlastnosti | Sn99,3Cu0,7NiP MTL 568 | SAC+ slitiny |
|---|---|---|
| Slitina | Patentovaná slitina Sn99,3Cu0,7NiP – Vynikající mechanické vlastnosti a dlouhá životnost. | Běžné průmyslové slitiny typu SAC+ – Nižší výkony a životnost. |
| Obsah tavidla | 2,5 % | 2,5–4,5 % |
| Zbytky po pájení | Minimální zbytky díky nižšímu obsahu tavidla | Zbytky mohou být více viditelné v závislosti na obsahu tavidla |
| Vlastnosti pájky | Vysoká účinnost při pájení obtížně pájitelných součástek a zoxidovaných kovů. Vynikající přilnavost a roztékavost. Dosahuje zrcadlového lesku spojů. | Nižší účinnost na některých težce pájitelných materiálech |
| Tavidlo | MTL 568 - Neagresivní, nekorozivní a elektroizolační | Netransparentní složení, často uváděno pouze zkratkou |
| Trvanlivost spojů | Výborná dlouhodobá stabilita díky nižší IMC vrstvě, spoje nejsou křehké a jsou bez mikrotrhlin. | Nižší trvanlivost, větší riziko křehkosti a mikrotrhlin. |
*Tabulka vychází z běžně dostupných informací a je aktuální k roku 2024.
Česká pájka nové generace
Pájka Sn99,3Cu0,7NiP MTL 568 je výsledkem 15 let inovací a vývoje. Díky unikátnímu tavidlu MTL 568 a jedinečné slitině Sn99,3Cu0,7NiP nabízí vynikající výkon a spolehlivost při pájení na težce pájitelných materiálech.
