MARMOT Sn63 | Eutektická pájka 0,8 mm pro přesné osazování

Skokové tuhnutí eutektika

Při precizní práci je to zásadní parametr. Tento přesný poměr cínu a olova taje a tuhne přesně v jednom bodě – 183 °C. Chybí zde plastická fáze, ve které by se součástka mohla při chladnutí pohnout.

Spoj bleskově "zamrzne". To oceníte primárně u SMD pinů nebo hustě osazených konektorů, kde dlouhé chladnutí často vede ke vzniku mikroskopických trhlin a studených spojů.

Zlatá střední cesta dávkování

Profil 0,8 mm poskytuje jemné řízení dávkovaného objemu kovu na pad, což u běžné 1,0mm verze často chybí. Předejdete tak zbytečným zkratům (můstkům) mezi hustě položenými nožičkami IC obvodů.

Olověná složka (37 %) pak dodá finálnímu uzlu nezbytnou ochranu proti praskání, které by u čistě bezolovnatých pájek hrozilo po tepelném šoku.

Tři kanálky, 1,8 % tavidla

Tri-Core architektura je u tenčích drátů kritická – zabraňuje nežádoucím dutinám. Garantuje, že z drátu uvolníte kov i chemii naprosto rovnoměrně bez prskání do okolí.

Přesných 1,8 % tavidla MTL 468 uvnitř 0,8mm drátu tvoří optimální množství chemie. Rychle naruší mikrooxidy na padech, ale nenechá pod jemnými součástkami hromadu nečistot.

Výkon v mikroměřítku s No-Clean finišem

MTL 468 operuje jako ROL1 s bezkonkurenční silou deoxidace. Čistí pady v jediném zlomku vteřiny tání drátu, čímž zajišťuje, že eutektikum okamžitě penetruje podklad.

Standard 100% No-Clean. Zbytky tavidla bleskově utuhnou do izolačního filmu, nevodí a nezpůsobují korozi. U precizní elektroniky se tak vyhnete složitému mytí desky IPA roztokem.

Aplikační praxe pro průměr 0,8 mm (Sn63)

Jak řídit precizní osazování s eutektickou olovnatou slitinou.

Ideální průměr pro kombinované desky. Hravě s ním zaletujete jak klasické THT piny na deskách s vysokou hustotou, tak zvládnete osazovat i běžnější SMD součástky (rezistory, kondenzátory).

Díky okamžitému tuhnutí Sn63 (žádný přechodový stav) získáte kontrolu nad mikrosoučástkami. Nemají čas se nadzvedávat jednostranným povrchovým napětím jako u pomalu tuhnoucích slitin.

Teplotu držte kolem 300–320 °C a použijte menší dlátový nebo zkosený hrot. Příliš vysoká teplota by na takto jemném drátu okamžitě odpařila těch několik miligramů tavidla, než stihne působit.

Správný spoj vytvořený 0,8mm drátem by měl mít přesný tvar "stanu" v prokovu bez vypouklé koule na povrchu. Eutektikum přidá dokonalý zrcadlový finiš, který potvrdí perfektní roztavení.

U jemné elektroniky je odstranění staré bezolovnaté pájky před aplikací Sn63 naprosto stěžejní. Kontaminovaný mikropspoj by pod náporem teplotních cyklů přístroje rychle praskl.