MARMOT Sn99 HF | Bezolovnatá pájka Ø 0,8 mm ROL0 20 g
5 paralelních kapilár tavidla v 0,8mm drátu. Rychlý rozliv čisté kalafuny ROL0 bez prodlevy a nulový odstřel kuliček cínu.
100% Halogen-Free tavidlo bez halogenidů. Nulové riziko podpovrchové koroze a parazitních svodů pro leteckou a VF techniku.
Slitina Sn99,3Cu0,7NiP. Niklová bariéra radikálně brání propálení pájecích hrotů i vymývání mědi z DPS, fosfor brání oxidaci lázně.
Vlastní metalurgie i formulace tavidla. Špičková No-Clean receptura garantující stabilní parametry každé výrobní šarže.
Průmyslová bezhalogenová pájka bez rizika koroze pro čistou výrobu, High-Rel a VF elektroniku. Vyžaduje čisté nepodpájené kontakty; pro spolehlivý rozliv bez přehřívání desky držte hrot na 320 °C.
Naše nejlepší slitina ve spojení s naším nejčistším tavidlem.
Bezolovnatá pájka Sn99,3Cu0,7NiP o univerzálním průměru 0,8 mm s tavidlem MTL 561 (ROL0) představuje průmyslový cín bez halogenidů a halidů pro čistou výrobu a High-Rel aplikace. Profil 0,8 mm tvoří páteř většiny dílen pro smíšené osazování (THT i SMD). Tavidlo ROL0 garantuje pájení bez agresivních halogenů a nechává desku naprosto bezpečnou bez korozivních reziduí. Zvládne jen mírnou povrchovou oxidaci a neprokouše se těžkou špínou – na staré zoxidované spoje patří řada MTL 568. Tento cín prodáváme v kompaktním 20g craft svitku z pragmatického důvodu: chceme vám usnadnit ladění výroby bez nutnosti kupovat drahé kilové cívky naslepo.
Díky tomuto zkušebnímu vzorku si sami vyhodnotíte, zda váš proces vyžaduje čistších 1,6 % chemie pro minimální stopy, nebo robustnějších 2,4 % pro delší prohřívání pinů. Bez ohledu na volbu je tavidlo uloženo v 5 samostatných kanálcích (Penta-Core). U průměru 0,8 mm je to kriticky důležité, protože to zabraňuje explozivnímu prskání mikrokuliček cínu mezi hustě osazené piny. Přísada niklu (Ni) razantně prodlužuje životnost jemných hrotů a fosfor (P) strhává povrchové napětí pro dokonalé zatečení a zrcadlový lesk.
Garantovaná bezpečnost bez halogenů a oplachu
Norma ROL0 striktně vylučuje aktivní halogeny a halidy. Tato chemie do sebe netahá vzdušnou vlhkost a nefunguje jako spouštěč pomalé degradace tištěných spojů ani v náročném provozu.
Skutečný No-Clean proces. Odpařené tavidlo zanechá na desce tvrdou sklovitou vrstvu, která plně zachovává izolační odpor obvodu.
Ochrana hrotů a kapilární elevace
U profilu 0,8 mm často pracujete s tenkými hroty, které agresivní bezolovo rychle odleptává. Legování niklem (Ni) tuto destrukci fyzicky brzdí a chrání vaše vybavení.
Fosfor (P) funguje jako surfaktant – zaručí okamžitou kapilární elevaci do prokovených děr a brilantní zrcadlový vizuální výsledek.
Pět kanálků proti zkratovacím mikrokuličkám
Pájení drátem, kde se tavidlo nárazově vaří, způsobuje odstřel mikrokuliček cínu mezi piny obvodů. Systém pěti tenkých jader Penta-Core dávkuje chemii na pad spojitě a jemně.
Udržuje precizní pokrytí spoje bez tepelných výbuchů a zaneřádění osazené desky.
Testovací formát a volba plnění
Kompaktní 20g balení je navrženo pro A/B testování ve výrobě. Verze 1,6 % je ideální pro čisté desky a SMD; objem 2,4 % vám naopak odpustí delší prohřívání tlustších THT pinů.
Umožní vám otestovat chování tavidla přímo na vaší lince bez nutnosti kupovat drahé průmyslové špulky naslepo.
Aplikace a limity povrchu (Univerzální standard a čisté spoje)
Pouze pro čisté a předpocínované povrchy: Tavidlo ROL0 je stavěné pro prototypy a High-Rel segment, kde jakákoliv koroze znamená riziko selhání. Daň za absolutní nekorozivitu po zapájení je nižší agresivita – neobsahuje silné kyseliny a neslévá silně zoxidovanou měď. Testujte jej výhradně na čistých součástkách; na zašlou praxi patří řada MTL 568.
Univerzální nasazení profilu 0,8 mm: Ideální průřez pro smíšené osazování. Skvěle prolije THT spoje i větší SMD pouzdra (např. 1206). Vyhněte se s ním extrémnímu mikropájení pod optikou (kde je lepší 0,5/0,3 mm) nebo naopak těžké autoelektrice.
Teplotní profil a termika (Skill-factor)
Bod tání 223–225 °C a doporučená teplota: Tato slitina má pevně daný bod tání mezi 223 a 225 °C, přičemž standardní pracovní teplota činí cca 280 °C. U průměru 0,8 mm určeného pro elektroniku a desky plošných spojů (DPS) nastavte stanici na cca 320 °C (v rozmezí 310–330 °C podle velikosti pájeného padu a vrstev mědi).
Skill-factor a teplotní strop 360 °C: Platí pravidlo profesionálů: čím lepší je vaše technika pájení a znalost chování materiálu, tím více můžete snižovat teplotu hrotu směrem k ideální pracovní teplotě (280 °C). Kalafunový základ nad 160 °C přirozeně tmavne, což je jeho standardní fyzikální vlastnost. Absolutní strop pro hrot je však 360 °C – nad touto hranicí se tavidlo nenávratně přepaluje na karbon a zcela ztrácí svou čisticí sílu.
Poznámka k přípravě: Při opravách starší elektroniky striktně platí zákaz míchání s původním (často olovnatým) cínem. Starý cín z desky odsajte licnou. Smícháním odlišných slitin vytvoříte křehké a vysoce nespolehlivé rozhraní.
Chování tavidla a bezpečnost práce
Fyzika expanze plynů v trubičkovém cínu: Trubičková pájka obsahuje vnitřní kanálky s tavidlem. Při kontaktu s vysokou teplotou pájecího hrotu dochází k bleskovému odpaření aktivních složek tavidla a expanzi plynů. Tento fyzikální jev je zcela přirozenou vlastností všech kvalitních trubičkových pájek na trhu a může ojediněle způsobit drobné odstříknutí mikrokapky roztavené slitiny nebo tavidla.
Ochrana zraku a větrání: Při práci VŽDY používejte ochranné brýle. Ochrana zraku před odstříknutím horké kalafuny je absolutním základem bezpečnosti. Doporučujeme také zajištění odtahu zplodin či dostatečného větrání pracoviště.