Bezolovnatý pájecí cín Sn99,3Cu0,7NiP MTL568 10g

Bezolovnatý cín Sn99,3Cu0,7NiP MTL 568, průměr 1,5 mm – ekologické balení v kraft obálce.

Bezolovnatý cín Sn99,3Cu0,7NiP MTL 568, průměr 1,5 mm – detail slitiny na obálce.

Bezolovnatý cín Sn99,3Cu0,7NiP MTL 568, průměr 1,5 mm – upozornění na zadní straně.

Bezolovnatý pájecí cín Sn99,3Cu0,7NiP MTL568 10g

Vysoce kvalitní cín na pájení Sn99,3Cu0,7NiP MTL568 s optimalizovanou slitinou a speciálním tavidlem. Poskytuje pevné, odolné spoje s minimální oxidací, výbornou smáčivostí a dlouhou životností. Ideální pro náročné pájení elektroniky i na silně zoxidovaných kovech. Více

od 30 Kč

Kód produktu: P15 Hmotnost: 0.01 kgDoprava a platba

Popis
Diskuse0

Profesionální bezolovnatý pájecí cín

Vysoce kvalitní bezolovnatá pájka pro náročné pájení elektroniky i na těžce pájitelných součástkách a zoxidovaných kovech.

Tento bezolovnatý pájecí cín byl vyvinut s důrazem na dokonalé vlastnosti slitiny a tavidla. Díky speciálně přizpůsobenému tavidlu MTL568 a vlastní patentované slitině poskytuje spolehlivé a pevné spoje, které jsou odolné vůči oxidaci a mechanickému namáhání.

Hlavní výhody bezolovnatého pájecího cínu:

🔧 Vyšší pevnost spojů

Menší IMC vrstva snižuje křehkost a zvyšuje mechanickou odolnost.

📚 Omezuje rozpouštění mědi

Chrání měděné plošky na DPS před degradací a prodlužuje jejich životnost.

💧 Vynikající smáčivost a roztékavost

Lepší přilnavost slitiny snižuje defekty a zajišťuje čisté a pevné spoje.

✨ Zrcadlově lesklý spoj

Hladké a lesklé pájené spoje bez mikrotrhlin a oxidace.

🛡 Odolnost proti oxidaci

Speciální složení chrání spoje před stárnutím a korozí.

🔥 Bod tání: 225 °C

Ideální teplota pro moderní bezolovnaté pájky.

🧪 Tavidlo MTL568

Bezoplachové, elektroizolační a neagresivní složení.

🇨🇿 Navíc se jedná o český výrobek.

Co dělá tento bezolovnatý pájecí cín výjimečným?

Na rozdíl od běžných bezolovnatých pájek, které využívají levné průmyslové slitiny, byl tento pájecí cín vyvinut pro maximální pevnost a spolehlivost. Plně nahradí drahé pájky s obsahem stříbra, které nejenže zvyšují náklady, ale také kvůli silnější IMC vrstvě vytvářejí křehčí spoje. Tato pájka nabízí vynikající mechanickou stabilitu bez nutnosti použití drahých kovů.