MARMOT BUNDLE | Porovnávací sada Nikl vs. Bismut (2× 5 g)
Dvě 5g porce bezolovnatých drátů (0,8 nebo 1,0 mm). Vyzkoušejte obě slitiny v praxi bez nutnosti kupovat celé drahé cívky.
Vysokopevnostní Sn99,3Cu0,7NiP s ochranou hrotů proti nízkotavitelné Sn97Bi2Cu1P s tavením už od 223 °C šetřící čipy.
3 kanálky s 2,5 % tavidla ROL1 No-Clean. Zabraňují explozi tavidla v žáru, neprskají kuličky na PCB a zaručují hladký rozliv.
Česká metalurgie z primárních surovin bez recyklátů. Baleno v uzavíratelném kraftovém sáčku pro stabilní skladování bez oxidace.
Předpoklad doručení: počítám...
Pro těžce zoxidované spoje nebo plošné pájení kombinujte s originálními tavidly MARMOT
Testovací Bundle: Souboj slitin
Obsah balení: 2× 5 g bezolovnaté pájky v kraftovém sáčku (1× Sn99,3Cu0,7NiP + 1× Sn97Bi2Cu1P, obě slitiny plněny tavidlem MTL 568). Zvolte průměr (0,8 mm nebo 1,0 mm), otestujte rozdíl a vyberte si svého favorita. Nechcete kupovat velké cívky naslepo? Otestujte si obě naše vlajkové bezolovnaté slitiny přímo pod vlastní rukou. Tento testovací balíček obsahuje dvě přesně odměřené 5gramové porce v ekologickém kraftovém sáčku. Získáte dostatek materiálu na osazení testovací desky a zjištění, která chemie vašemu hrotu sedí víc.
Reálná délka drátu: U průměru 0,8 mm dostanete cca 2× 1,3 metru. U silnější varianty 1,0 mm získáte z 5 gramů cca 2× 85 centimetrů. První cesta je Sn99,3Cu0,7NiP (zlatý standard s niklem pro ochranu hrotů a zrcadlový lesk), druhou je nízkotavitelná Sn97Bi2Cu1P s bismutem tavitelná už kolem 255 °C. Obě spojuje tavidlo MTL 568 ze tří kanálků.
Sn99,3Cu0,7NiP: Zrcadlový lesk a ochrana hrotu
Vysokoteplotní klasika. Příměs niklu (Ni) vytváří na špičce tvrdou bariéru a prokazatelně násobí životnost hrotů, fosfor aktivně odráží oxidaci. Výsledek? Kompaktní, pevný spoj tuhnoucí do dokonalého lesku. Ideální teplota: 300–360 °C.
Patentované mikrolegování niklem a fosforem garantuje zrcadlový lesk a maximální ochranu hrotů.
Sn97Bi2Cu1P: Bleskové tání a matný finiš
Pouhá 2 % bismutu srážejí povrchové napětí a posouvají bod tání k 223 °C. Měď v leguře eliminuje křehkost čistého bismutu a chrání pady před rozpuštěním. Vizuální podpis: nezaměnitelný, plně matný povrch. Ideální teplota: 280–320 °C.
Bismutová krystalizace vytváří matný spoj s vysokou bižuterní houževnatostí bez křehkosti.
MTL 568: Společné tavidlové jádro pro obě slitiny
Bez ohledu na testovanou slitinu se spoléháte na racionální 2,5 % objemu ve třech kanálcích. Kalafuna při styku s hrotem neexploduje a nešpiní desku krátery. Zbytky splňují standard No-Clean – jsou nevodivé, nekorozivní a izolační.
Finiš: No-Clean. Zbytky tavidla tvoří bezpečný ochranný film a netvoří bílé mapy.
Jak zvolit správný průměr drátu (0,8 mm vs. 1,0 mm)
Varianta 0,8 mm: Zvolte, pokud budete primárně osazovat desky plošných spojů (střední THT, větší SMD). S pěti gramy (cca 1,3 m) otestujete desítky běžných spojů.
Varianta 1,0 mm: Zvolte, pokud převážně cínujete kabely, konektory nebo robustní vývodové součástky. Délka v 5 gramech je kratší (cca 85 cm), objem kovu větší a lépe kryje silné průřezy.
Hlídání teplotních stropů a chování kovu
Sn99 (Sn99,3Cu0,7NiP): Nechoďte přes 360 °C, jinak jádro s tavidlem přepálíte dřív, než roztáhne cín po padu. Optimální provozní rozmezí je 300–360 °C.
Sn97 (Sn97Bi2Cu1P): Díky bismutu taje při nižších teplotách. Pro bezpečný rozliv a ochranu komponent držte hrot v rozmezí 280–320 °C.
Vizuální finiš a čisté servisní zásady
Nepanikařte z matu: U bismutové slitiny Sn97 ztuhne spoj zcela matně. Nejedná se o studený spoj, je to přirozená krystalizace kovu. Neprohřívejte spoj zbytečně znovu ve snaze dosáhnout lesku.
Olovo musí pryč: Při opravách neslučujte naše moderní bezolovnaté slitiny se starou olovnatou pájkou. Zbytky staré pájky vždy kompletně odsajte měděnou licnou, jinak výsledný spoj zkřehne.
Pokud testujete cín na letitých deskách nebo zoxidovaných součástech, doplňte proces o naše tavidla a čističe.