Tavidla a fluxy pro měkké pájení

Bleskový průraz oxidace | Od jemné po ultra agresivní | Skladem z naší výroby

Profesionální tavidla pro měkké pájení a flux na pájení od legendy, která učí trh, jak má vypadat dokonalý spoj. Z české výroby MARMOT dodáváme chemii pro všechny situace. Ať už hledáte univerzální tavidlo na pájení běžných spojů, tavidlo pro pájení náročné bezolovnaté elektroniky, nebo děláte klasické opravy a reworky zoxidovaných desek, u nás si vyberete. Pokrýváme vše – od základu v podobě čisté kalafuny na pájení, přes vysoce aktivní pájecí gel, až po ultra agresivní speciály na těžké pájení oceli a dalších kovů. Široký výběr chemie i aplikačních nástrojů držíme fyzicky skladem s rychlým doručením přímo k vám.

Přejít na produkty
Výběr aplikace

Jaký způsob nanášení preferujete?

Bez tavidla vás nezachrání nic. Zahoďte složitou chemii a vyberte si formu.

Bodová čistá práce ➜

Fluxpeny

Nekape, nerozlévá se. Kreslíte tavidlo jen tam, kde má přesně být.

Vysoká vzlínavost ➜

Tekutiny

Bleskově vteče pod SMD i do tlustých licen a okamžitě zlomí oxidaci.

Drží tvar a netečou ➜

Gely a Pasty

Zůstane přesně na místě. Ideální pro mikrodávkování nebo vertikálu.

Přímý ponor hrotu ➜

Krystaly

Koncentrovaná síla. Od čištění hrotů po klasické kalafunové etalony.

Srovnání pájecí chemie a tavidel

Pájecí gely a pasty (Tack Flux / Stříkačky)

Tixotropní konzistence pro SMD a BGA rework. Drží čip na místě a nestéká pod horkým vzduchem. Průmyslový standard pro 90 % servisních oprav.

Aktivita: Vysoká (ROL1)
Zbytky: No-Clean

Tavidlová pera (Flux Peny / Fixy)

Precizní mikrodávkování rovnou na piny TQFP a QFN čipů. Zanechává opticky čistý spoj bez lepkavých map (low-solids). Ideální pro finální úpravy.

Aktivita: Střední / Vysoká
Zbytky: No-Clean

Klasická kalafuna (Tuhá pryskyřice / Rosin)

Univerzální báze pro hrubou THT montáž, pocínování silových kabelů a nutnou reaktivaci pájecích hrotů. (Na mikropájení SMD nevhodná).

Aktivita: Střední (R0/R1)
Zbytky: No-Clean (Lepkavé)

Pájecí kapaliny (Agresivní chemie)

Pro nerez, nikl a zoxidované kovy. Anorganická chemie (halidy) bleskově odleptá oxidaci. Zbytky jsou vysoce korozivní a vodivé.

Aktivita: Extrémní (Halidy)
Zbytky: NUTNÝ OPLACH
Solder balls a oxidace?

Proč cín dělá při pájení kuličky?

Pokud se cín nevsakuje do spoje, ale balí se do kuliček, čelíte těžké oxidaci. Vysvětlíme vám, jak ji chemicky zredukovat.

Přečíst si průvodce tavidly
%s ...
%s
%image %title %code %s
%s