Olovnatá pájka Sn60Pb38Cu2 MTL 468 Ø 1mm

Olovnatá pájka Sn60Pb38Cu2 MTL 468 je navržená pro náročné pájení elektroniky i na těžce zoxidovaných kovech, jako je například hnědočerveně zbarvená měď. Tato slitina, složená z 60 % cínu a 40 % olova, nabízí výjimečnou roztékavost s bodem tání 183°C.

Klíčové vlastnosti

• Ideální pro náročné aplikace: Skvělá volba pro pájení elektroniky na těžce zoxidovaných kovech a obtížně pájitelných součástek.

• Slitina: Sn60Pb38Cu2 kombinuje 60 % cínu, 38 % olova a 2 % mědi, zajišťuje vynikající roztékavost a pevné spoje. Díky přidané mědi má též vylepšenou elektrickou vodivost.

• Bezoplachové tavidlo: Organické elektroizolační tavidlo MTL 468 s obsahem pouze 1,8 % minimalizuje zbytky po pájení.

• Optimální teplota: Bod tání 183°C.

• Nejlepšího výsledku při pájení dosáhnete s tavidly Marmot.

Další informace

Podrobné informace naleznete v části "Ke stažení" u produktu, nebo nás kontaktujte na vyroba@marmot.cz